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LED灯中的LED芯片是热流密度很大的电子元件，它们在运行过程中，由于其静态与动态的损耗，产生大量的多余热量，通过散热系统发散到外部，维持其工作温度的稳定。目前LED的发光效率还是比较低，从而引起结温升高，寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。LED的散热设计必须从芯片开始一直到整个散热器，每一个环节都要给于充分的注意。任何一个环节设计不当都会引起严重的散热问题。所以对散热的设计必须给以充分的重视。
高性能微槽群复合相变传热技术，满足大功率LED照明的散热要求，该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用LED灯上，LED芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间中，延长了LED灯的寿命提高了发光效率。
一、微槽群复合相变集成冷却技术：
LED芯片所产生的热量最后总是通过灯具的外壳散到空气中去。普遍的散热是：LED芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的PCB，再通过导热胶才到铝散热器。LED灯具的散热实际上包括导热和散热两个部分。有一个概念先要搞清楚，就是导热和散热的区别。导热就是要把热量最快地从发热源传送到散热器表面，而散热则是要把热量从散热器表面散发到空气中去。首先要把热最快的导出来，然后要最有效地散到空气里去。传统的散热器的热沉是铝翅片，我们的热沉是：微槽群相变技术。
微槽群相变冷却技术是依靠技术手段（如设备结构：微槽等手段）把密闭循环的冷却介质（若介质为水）变为纳米数量级的水膜，水膜越薄，遇热蒸发能力越强，潜热交换能力越强，大功率电子器件的热量被蒸气带走。
冷却器系统组成及工作原理：
1、 冷却器的组成：
系统主要由四部分组成，即取热器、冷凝器、输送管路、取热介质（如水、乙醇等）。
取热器一般情况下用进口铝合金制作，板内腔有许多微米数量级的槽道，其作用是把取热介质（如水）按设计要求变成所需的液膜，发热功率器件与铝合金表面紧密接触，其热能通过铝热传导给液膜，液膜瞬间汽化，把热能通过管路送到冷凝器冷却。因取热器的取热能力很强，其导热系数大于106 W/(m*℃)，所以取热器的体积可以做到很小。
冷凝器一般情况下用进口铝合金制作，板内腔有许多毫米数量级的槽道，铝合金板外有肋片，取热介质通过管路送来热能由它负责与室外空气进行对流换热和辐射换热，取热介质的热能通过冷凝器释放，由汽态变液态，液态的取热介质通过自身的重力作用又回到了取热器里，准备下一次热能交换循环。
杨先生
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